Підкладка з мідної фольги (мідна плівка)
Мідна фольга зазвичай поділяється на електролітичну мідь і катану мідь. Загальна товщина: 1 унція, 1/2 унції та 1/3 унції.
Основна плівка: загальні товщини 1mil і 1/2mil.
Клей (адгезив): Товщина залежить від вимог замовника.
Покривна плівка
Покривна плівка: використовується для ізоляції поверхні. Загальні товщини 1mil і 1/2mil.
Клей (адгезив): Товщина залежить від вимог замовника.
Відстібна підкладка: запобігає прилипанню сторонніх речовин до клею перед ламінуванням і полегшує монтаж.
Плівка жорсткості PI
Ребро жорсткості: підвищує механічну міцність FPC і полегшує монтаж на поверхні. Загальна товщина коливається від 3mil до 9mil.
Клей (адгезив): Товщина залежить від вимог замовника.
Release Liner: запобігає прилипанню сторонніх речовин до клею перед ламінуванням.
EMI: плівка, що екранує електромагнітні перешкоди, захищає схеми всередині друкованої плати від зовнішніх перешкод (сильних електромагнітних полів або зон, чутливих до перешкод).
